1、长电科技---公司在先进封装中礼聘玻璃基板及TGV有关工艺，应用于高端芯片封装场景
2、沃格光电---全资子公司湖北通格微主营TGV玻璃通孔基板与GCP玻璃电路板，应用于AI芯片、CPO等先进封装载板
3、蓝特光学---公司主营高精度玻璃晶圆、TGV玻璃通孔及光刻晶圆，可算作半导体衬底与3D晶圆级封装的中枢载体，已通过日蟾光认证切入先进封装供应链
4、捷佳伟创---公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗劝诱，礼聘翻新的机能水气泡清洗技艺，罢了高效、绿色且精良的微孔深度清洁，灵验复旧玻璃基板封装技艺的发展
5、通富微电---公司算作国内先进封测龙头，已完成基于TGV玻璃芯基板 / 转接板的FCBGA封装技艺开发与可靠性考证，具备使用TGV基板进行高性能AI、HPC芯片封装的技艺智商，当今处于技艺储备与客户导入阶段
5、通富微电---公司算作国内先进封测龙头，已完成基于TGV玻璃芯基板 / 转接板的FCBGA封装技艺开发与可靠性考证，具备使用TGV基板进行高性能AI、HPC芯片封装的技艺智商，当今处于技艺储备与客户导入阶段
6、金瑞矿业---公司中枢业务为分娩电子级碳酸锶，主要供应液晶透露玻璃基板领域
7、麦格米特---公司正在研发用于半导体玻璃基板激光打孔的高精度气浮定位平台，该神情当今仍处于考证阶段
8、五方光电---公司是国内独一具备TGV玻璃通孔全制程量产智商，可提供超薄玻璃基板加工与光学处理，适配AI芯片先进封装及CPO场景
9、好意思迪凯---公司自主开发TGV 玻璃通孔工艺，通过激光引导与湿法腐蚀罢了最小10μm孔径加工，凤凰彩票官网首页 - Welcome为半导体封测、MEMS及AI芯片3D堆叠提供中枢玻璃基板制程智商
10、华天科技---公司有玻璃基板封装研发布局，已掌持玻璃通孔、金属化、重布线等中枢技艺，当今处于研发及样品考证阶段
11、洲明科技---公司聚焦LED透露领域，其玻璃基COG封装技艺处于研发阶段，已获玻璃基透露单位封装专利，并在高端MicroLED居品中应用玻璃基板封装决议
12、凯盛科技---公司为中建材旗下电子玻璃平台，已建成8英寸TGV中试线，掌持玻璃通孔中枢工艺并布局高导热微晶玻璃基板，居品面向2.5D/3D先进封装与AI芯片载板，EasyGame当今处于样品考证与客户送样阶段
13、隆利科技---公司在MiniLED背光模组业务中储备了玻璃基板有关技艺决议，处于研发与专利储备阶段，暂未大界限量产
14、兴森科技---公司已完成TGV玻璃基板及玻璃芯载板的样品开发，正鼓动客户考证，用于高端FCBGA封装
15、三超新材---公司的金刚石砂轮/砂轮用具可适配玻璃基板倒边等前说念加工工序
16、京东方Ａ---公司与好意思国康宁公司签署勾通备忘录，两边将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连有关应用等领域开展勾通
17、天承科技---公司主营TGV电镀填孔化学品与添加剂，已攻克上流宽比填孔技艺，罢了小批量出货并管事国内先进封装产业链
18、联得装备---公司主要提供玻璃基板透露模组绑定、贴合等劝诱，管事于透露面板与半导体封测设施
19、天和防务---公司通过子公司天和嘉膜研发分娩可用于玻璃基板填孔和增层的“秦膜”系列介质胶膜，其居品已在户外高可靠光电玻璃居品上罢了应用
20、德龙激光---公司为玻璃基板封装提供要害的TGV（玻璃通孔）激光微孔加工劝诱
21、赛微电子---公司瑞典子公司Silex掌持国外普及的玻璃通孔（TGV）工艺，该技艺是玻璃基板先进封装的中枢设施
22、光力科技---公司分娩的半导体切割划片机和切割刀片（耗材）粗略罢了对玻璃等硬质材料的精密划切，从而答应玻璃基板在先进封装领域的加工需求
23、阿石创---公司主营溅射靶材等PVD镀膜材料，布局半导体靶材与高性能陶瓷基板，为封装设施提供中枢材料复旧
24、晶方科技---公司已自主开发玻璃基板并领有多年的量产领导，同期具备包括TGV（玻璃通孔）在内的千般化玻璃加工技艺
25、帝尔激光---公司自主研发的TGV（玻璃通孔）激光微孔劝诱是罢了玻璃基板封装的中枢装备，当今公司已罢了晶圆级和面板级TGV技艺的全面遮蔽并完成劝诱出货
26、莱宝高科---公司正诳骗现存产线资源与勾通方共同研发玻璃封装载板及TGV（玻璃通孔）技艺，但有关居品当今仍处于工程样品阶段，暂未罢了产业化分娩
27、雷曼光电---公司内行首款PM运行玻璃基MicroLED透露屏礼聘TGV玻璃基板与自有COB封装专利技艺，并已罢了小批量试产
28、博杰股份---公司子公司博捷芯（深圳）半导体有限公司的划片机具备切割玻璃基板的技艺智商，划片机已罢了微米级定位精度，崩边率死心在1%以内，复旧分层划切工艺，可针对不同厚度的玻璃基板提供定制化责罚决议
29、彩虹股份---公司无间鼓动G8.5+基板玻璃分娩线神情建树，扩大高世代基板玻璃产业界限，居品处于国内普及、国外先进水平
30、蓝念念科技---公司中枢居品TGV（玻璃通孔）玻璃基板是下一代芯片先进封装的要害材料
31、华工科技---子公司华工激光自主研发TGV玻璃基板钻孔智能装备与激光引导微孔深度蚀刻技艺，可罢了最小5μm孔径、1:100径深比加工，已干与客户工艺测试阶段
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